一种通讯焊接用高活性预涂覆圆柱焊片
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯焊接用高活性预涂覆圆柱焊片，包括焊片主体，所述焊片主体的内侧外表面设置有内侧螺纹，所述焊片主体的下端外侧设置有焊接外罩，所述焊片主体的底端外表面靠近焊接外罩的内侧设置有固定挡板，所述固定挡板的底端外表面设置有预成型焊料，所述焊接外罩的下端设置有环形板，所述环形板的下端外表面设置有焊接挡板。本实用新型所述的一种通讯焊接用高活性预涂覆圆柱焊片，设有预涂覆焊料、外侧螺纹与焊接外罩，可以使得焊接残留少且焊接不会穿透较薄部件，可以使得焊接保护安装拆卸较为方便，还能防止焊接高温与电弧外泄，这种预涂覆圆柱焊片将会带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯焊接用高活性预涂覆圆柱焊片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920597515.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209998598U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
易升亮
申请人 ：
昆山市圣翰锡业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920597515.2
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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