一种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片，包括焊片主体，所述焊片主体的内部掏空设置有焊片槽，所述焊片主体的下端外表面设置有扩展片，所述焊片主体的上端外表面设置有支撑管，所述支撑管的一端内部设置有一号通孔，所述一号通孔的内部贯穿设置有固定销，所述支撑管的内侧设置有伸缩杆，所述伸缩杆的上端外表面设置只有固定环。本实用新型所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片,增加了焊接的牢固性，相对于以前的只在焊片的外围焊接效果更好，焊接更牢固，防止焊接时焊片跑偏导致焊接地方错误，可以调节焊片的固定位置，这种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片将会带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920593031.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209998592U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
易升亮
申请人 ：
昆山市圣翰锡业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920593031.0
主分类号 ：
B23K35/00
IPC分类号 ：
B23K35/00 B23K35/02 B29C65/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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