一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片，包括U型焊片主体，所述U型焊片主体的一侧外表面设置有连接限制槽，所述连接限制槽的内部设置有连接限制块，所述连接限制块的一侧设置有延长焊片，所述延长焊片的上端外表面设置有一号峰块，所述U型焊片主体的上端外表面与连接限制块的上端外表面均设置有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔的内部设置有内六角螺柱，所述U型焊片主体的内部设置有加强柱，所述加强柱的前端外表面设置有二号加强板。本实用新型所述的一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片，能够便于对五峰U型焊片进行拼接，且能够提高使用时的稳固性，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920598602.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209998599U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
易升亮
申请人 ：
昆山市圣翰锡业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920598602.X
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02 B23K35/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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