一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片

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摘要

本实用新型公开了一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片，包括焊片主体，所述焊片主体的上端外表面设置有凸峰，所述焊片主体的一侧面设置有倒扣连接凸台，所述焊片主体的另一侧面相对于倒扣连接凸台的一侧面设置有倒扣孔，所述焊片主体的一端外表面靠近中心处设置有倒扣卡槽，所述焊片主体的边侧外表面设置有销钉孔。本实用新型所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片，可自由根据接缝的大小更改焊片的大小，无需测量接缝大小来裁剪焊片大小，节约时间和人力成本，较为实用，焊片可吸附于工件上，使焊片稳固，不会在焊接过程中产生晃动和错位等情况，焊接过程不需要扶持焊片，操作简单，可提高焊接质量。

基本信息

专利标题：

一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920592831.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-28

授权号：

CN209998600U

授权日：

2020-01-31

发明人：

易升亮

申请人：

昆山市圣翰锡业有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920592831.0

主分类号：

B23K35/14

IPC分类号：

B23K35/14 B23K35/00