高透低熔点热熔胶

授权

摘要

本实用新型公开了高透低熔点热熔胶，涉及粘接用品技术领域，包括两层保护膜，高透低熔点热熔胶还包括热熔软化后的热熔胶层，热熔胶层设置与两保护膜之间。本实用新型在运输、储存、模切及贴合流程中始终受到保护膜保护，其品质不会受到污染，加热软化后，贴合效果好，透过性强，使用效果好，且当出现不合格产品时，可通过重新加热进行返工，避免组件耗材损耗，熔点低易于加热熔化，有助于提高经济效益。

基本信息

专利标题：

高透低熔点热熔胶

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021013927.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-04

授权号：

CN213680528U

授权日：

2021-07-13

发明人：

陆永刚

申请人：

众智智能科技（东莞）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇莆沙南路3号1栋102室

代理机构：

上海互顺专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

成秋丽

优先权：

CN202021013927.6

主分类号：

C09J7/35

IPC分类号：

C09J7/35 C09J7/10 C09J7/40