本发明涉及电子元器件焊接技术领域，公开了一种预成型焊片，其包括焊片和定位结构，所述定位结构设于所述焊片的表面，所述焊片的熔点低于所述定位结构的熔点。本发明还公开了一种预成型焊片的制备方法，其包括如下步骤：S1、按照所述焊片的合金成分进行软焊料的配置，且将所述软焊料制备成所需厚度的焊锡带；S2、将带状金属进行冲裁，以得到所需形状的所述定位结构；S3、将步骤S1中的所述焊锡带与步骤S2中的所述定位结构贴合在一起；S4、将步骤S3中的表面贴合有所述定位结构的所述焊锡带进行冲裁，以得到所需尺寸的所述预成型焊片。本发明提供了一种预成型焊片及其制备方法，以解决现有技术中的封装的焊层的厚度不均匀的问题。