一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法
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摘要

本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法,所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤:准备金属气凝胶基体,对其进行清洗和表面裁切;将所得的金属气凝胶基体进行压缩,经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时,根据焊接结构对其进行加工,使尺寸和形状适应;然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置,对准、加压,并施加焊接载荷,完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性;不含额外的助焊剂及保护剂等,且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好,能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。

基本信息
专利标题 :
一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111702368A
申请号 :
CN202010583579.4
公开(公告)日 :
2020-09-25
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
CN111702368B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
祝温泊杨帆韩喆浩胡少伟胡博李明雨
申请人 :
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
代理机构 :
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黎健任
优先权 :
CN202010583579.4
主分类号 :
B23K35/02
IPC分类号 :
B23K35/02  B23K35/40  B01J13/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征,如形状
法律状态
2022-04-22 :
授权
2020-10-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/02
申请日 : 20200623
2020-09-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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