植球机模具结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种植球机模具结构，主要在一模座的组立框的底面依序设有一模片组立空间及一模具主体组立空间，在所述模具主体组立空间组设有一为陶瓷板的模具主体，另在所述模片组立空间对应组设有一模片，且在所述模片上设有多个吸球孔，由此，当欲对不同IC芯片植接锡球时，仅须替换新模片便可适用于不同IC芯片的植接需求，另本实用新型使用市售陶瓷板作为模具主体，其成本低且陶瓷板制成后即均匀布设有气孔，故无须再于模具主体钻孔加工，由此，可以达到大幅节省植球机模具制作成本及工时的效果。
基本信息
专利标题 ：
植球机模具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122628414.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216311728U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
魏旭荣
申请人 ：
台湾安华股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新生路248-14号4楼
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩嫚嫚
优先权 ：
CN202122628414.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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