一种BGA植球机
公开
摘要
本发明涉及植球机技术领域，具体的说是一种BGA植球机，包括植球机本体，植球机本体上通过固定结构固定有顶模钢网，固定结构上设有用于限位的限位结构；植球机本体上设有用于调节操作面板的位置及其角度的位置调节结构；植球机本体上设有移动结构，移动结构驱动高度调节结构移动，高度调节结构驱动两个刮锡结构上下交替与顶模钢网接触；便于移动结构驱动高度调节结构作用移动时，使两个高度调节结构自动的调节两个刮锡结构的高度，减少了电气组件的使用，简化了控制的繁琐性，使传动更稳定，且刮锡结构的使用距离泄压作用，有效防止误操作使顶模钢网损坏；便于通过位置调节结构快速的对操作面板角度及其位置进行调节，提高了使用舒适度。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA植球机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597146A
申请号 ：
CN202210492972.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶昌隆李海琪谢交锋
申请人 ：
深圳市立可自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋
代理机构 ：
广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赖耀华
优先权 ：
CN202210492972.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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