一种芯片上植球剪力测试模具
授权
摘要
本发明提供了一种芯片上植球剪力测试模具，包括：底座，螺接在测试设备上；测试平台，设置在所述底座上，所述测试平台的上表面设有至少两个芯片凹槽，所述芯片凹槽的底部通过负压口与所述测试平台内的真空管路连接。本发明的一种芯片上植球剪力测试模具，使用真空负压模拟手工将所述芯片牢牢的固定在芯片凹槽内，且一个测试平台可以同时摆放多个芯片，使用所述测试治具可实现所述芯片上锡球检测的机械化，大大提高了检测效率，提高了劳动生产率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片上植球剪力测试模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022179981.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213459653U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
娄飞
申请人 ：
南通市万泰精密模具有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市丁堰镇鞠庄村27组29号
代理机构 ：
苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周治宇
优先权 ：
CN202022179981.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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