手摇式集成芯片植球座
专利权的终止
摘要
一种手摇式集成芯片植球座，它属于电子芯片加工技术领域，特别是一种用于集成芯片的锡球植入的装置，其特征在于它包括底座，上盖，所述的上盖为一个框体，和中间固定用框体，在所述的上盖和中间固定用框体之间固定有一个漏锡球网孔层，在所述的漏锡球网孔层上设置有漏锡球网孔；在所述的上盖的一个边框上设置有一个剩余锡球出口；在底座上设置一个放置集成芯片的内凹的槽。本实用新型结构简单紧凑，既可以方便的实现锡球植入的功能，又可以很容易的更换漏锡球网孔层，提高了锡球植入的效率；并且还可以方便的使得剩余的锡流出。
基本信息
专利标题 ：
手摇式集成芯片植球座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720171158.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-03
授权号 ：
CN201122585Y
授权日 ：
2008-09-24
发明人 ：
唐中卫
申请人 ：
唐中卫
申请人地址 ：
518031广东省深圳市福田区华强电子世界3号楼4C－035室
代理机构 ：
深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人 ：
吕晓蕾
优先权 ：
CN200720171158.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2012-02-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101182712679
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2007201711580
申请日 : 20071203
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20101203
号牌文件序号 : 101182712679
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2007201711580
申请日 : 20071203
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20101203
2008-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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