一种芯片焊接BGA植球治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片焊接BGA植球治具，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部通过固定螺栓固定连接有安装板，所述工作台的顶部开设有固定槽，所述固定槽的左右量测槽壁均开设有上端开口的收纳槽，所述收纳槽的内部滑动连接有移动板，两侧的所述移动板相离的一面均固定连接有推动弹簧。本实用新型结构合理，通过可移动的斜面板可以限制芯片的上方，通过竖直弹簧推动的顶板抵住芯片的底部，可以固定芯片的位置，使得芯片平整的处于斜面板与顶板之间，避免芯片在初步固定的时候会倾斜或翘起，大大的节省了后期校准所需时间，能够更加高效的完成焊接BGA的工作。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片焊接BGA植球治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921637861.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210142636U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
涂胜利廖丽娟
申请人 ：
深圳市倍畅实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区铁仔路麒裕工业城4栋厂房3楼北
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921637861.5
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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