一种BGA手动植球治具
授权
摘要
本实用新型属于半导体设备技术领域，具体为一种BGA手动植球治具，包括真空底座，所述真空底座的外壁设置有定位针，所述真空底座的外壁固定安装有基板，所述基板的内侧设置有基板球形焊垫，所述基板的外壁设置有安装卡。该BGA手动植球治具，通过真空底座外壁定位针的设置，能够利用真空底座通过定位针对基板进行吸附，进而能够对基板的位置进行限定，进而能够保证基板表面达到平整的效果，便于对其刷助焊剂和植球，避免现有装置基板不平整而导致其植球效果较差的情况出现，此外，现有装置结构简单，植球效果好，占地面积小，便于进行小批量植球作业，同时还能够降低小批量植球作业时对于原料的消耗，适于大批量推广生产。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA手动植球治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021541851.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN213071070U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
柯军松唐伟炜丁海春周仪张竞扬徐明广龚凯孙盼吴庆华徐晓枫
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
李韶娟
优先权 ：
CN202021541851.4
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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