芯片植球治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片植球治具，包括治具主体、弹性件和磁吸组件，治具主体设有用于限位植球网板的第一定位槽和设于第一定位槽的底面并用于限位待植球芯片的第二定位槽，弹性件装设于第二定位槽，并在待植球芯片装配到第二定位槽时向待植球芯片施加朝向第一定位槽的力；磁吸组件设于第一定位槽的底面并与植球网板的磁吸部相适配，且在植球网板装配到第一定位槽时，通过磁吸组件吸附磁吸部和弹性件推动待植球芯片，使得待植球芯片与植球网板相贴。本实用新型由第一定位槽定位植球网板，解决了植球网板偏移的问题，保证了植球的位置精度，且不容易窜动，避免植球失败，且操作难度低，具高兼容性，解决了不同厚度的芯片需替换不同治具的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片植球治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123235539.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216354123U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
田龙陈成林
申请人 ：
深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园2栋2501、2401、1501
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆军
优先权 ：
CN202123235539.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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