一种新型焊接芯片定位治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型焊接芯片定位治具，属于定位治具领域，包括金属板，所述金属板的顶端设置有磁块，且磁块的顶端固定连接有连接筒，所述连接筒的内部连接有连接杆，且连接杆的外侧套接有弹簧，所述连接杆贯穿至连接筒的顶端并连接有压块，所述金属板顶端的一侧连接有连接板，且连接板的内部设置有螺纹孔，所述连接板的一侧连接有支撑架，且支撑架的一端连接有夹钳，所述夹钳的底端连接有连接块。本实用新型通过设置有金属板、磁块和压块，当芯片在焊接时，通过将四组压块压住PCB板的四周，使得PCB板可以被固定，使得芯片在焊接的过程中不易发生晃动，芯片在焊接时不易损坏，减小了经济损失。
基本信息
专利标题 ：
一种新型焊接芯片定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920664462.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN210042465U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市鑫飞宏电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区龙观西路2号B2101宝龙大厦B2101-2104室
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN201920664462.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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