一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具
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摘要
本实用新型涉及一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具。其包括：底板，底板设有t个下安装孔；上压板，上压板设置有t个上安装孔；上安装孔设有M个同轴的上圆柱形沉孔；下安装孔设有M个同轴的下圆柱形沉孔；从外至内上安装孔中的第N个上圆柱形沉孔与下安装孔中的第N个下圆柱形沉孔的内径相同；t、M、N均为自然数，且0
基本信息
专利标题 ：
一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922020279.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211102404U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
何鹏飞易建超
申请人 ：
东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道莞樟路东城段57号
代理机构 ：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖冬
优先权 ：
CN201922020279.0
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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