用于电容笔焊接的定位装置
公开
摘要
本发明公开了一种用于电容笔焊接的定位装置，包括第一固定机构和第二固定机构；所述第二固定机构与所述第一固定机构活动连接。本发明所公开的用于电容笔焊接的定位装置，用于在电容笔的生产过程中，将电容笔的压感结构与D形管进行装配定位，有效提高装配精度及焊接质量，提高生产优良率及生产效率。
基本信息
专利标题 ：
用于电容笔焊接的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571181A
申请号 ：
CN202210492933.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵喜平杨胜利杜军红葛振纲
申请人 ：
龙旗电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区仲恺高新区和畅六路西28号
代理机构 ：
上海知义律师事务所
代理人 ：
杨楠
优先权 ：
CN202210492933.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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