用于芯片组装的电容点焊治具
授权
摘要

本实用新型公开了用于芯片组装的电容点焊治具,包括底板,所述底板的上端设置有支撑架,所述支撑架的上端安装有电动气缸,所述电动气缸的下端贯穿于支撑架设置有焊枪,所述底板的上端内部靠近支撑架的内侧设置有滑动机构,所述滑动机构包括滑槽、滑块、通孔、固定销,所述滑动机构的上端设置有固定杆,所述固定杆的上端设置有工作台,所述工作台的上端设置有卡槽,所述卡槽的一端贯穿设置有夹紧机构。本实用新型所述的用于芯片组装的电容点焊治具,芯片固定牢固,可以用于不同大小的芯片的加工,可以避免点焊完成后的芯片温度高直接取出烫伤使用者,减少冷却等待的时间,提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
用于芯片组装的电容点焊治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921622690.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-27
授权号 :
CN210633197U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
陈庆
申请人 :
贵州瑞讯科技有限公司
申请人地址 :
贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里经济开发区大数据产业园研发综合楼
代理机构 :
昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
付石健
优先权 :
CN201921622690.9
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/00  B23K37/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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