一种用于多芯片组装的精准定位焊接治具
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于多芯片组装的精准定位焊接治具。该种用于芯片组装的精准定位焊接治具,包括治具底座、焊接组件,治具底座具有一沿长度方向延伸的凸台,焊接组件设有若干组,各焊接组件沿治具底座长度方向间隔排列设置;焊接组件包括容置槽、滑块、与各滑块连接的驱动机构,容置槽开设于凸台上,凸台底部开设有定位孔,定位孔内设有贯穿出定位孔的导轨,各驱动机构分别带动各滑块在导轨上移动;滑块包括夹持部、定位部,夹持部设有安装位;各夹持部分别带动金属支架朝向容置槽移动,两金属支架与电容器芯体对应的夹持贴合于电容器芯体两侧。本实用新型能够满足更高的定位精度要求,提高焊接效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于多芯片组装的精准定位焊接治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020996789.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212652936U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
吴文辉蔡约轩康春兰郑惠茹王凯星
申请人 :
福建火炬电子科技股份有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市鲤城区高新技术产业园(江南园)紫华路4号
代理机构 :
泉州君典专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈美丽
优先权 :
CN202020996789.1
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K101/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332