一种用于陶瓷电容器焊接的框架
授权
摘要
一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔，易折孔可以减小第一引脚部或第二引脚部的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片，或者向下弯折第一极板和第二极板，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。
基本信息
专利标题 ：
一种用于陶瓷电容器焊接的框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920804677.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209822477U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
吴明钊蔡约轩李春郑惠茹王凯星
申请人 ：
福建火炬电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市鲤城区高新技术产业园（江南园）紫华路4号
代理机构 ：
泉州君典专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈晓艳
优先权 ：
CN201920804677.9
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 H01G4/228 H01G4/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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