芯片焊接装置

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片焊接装置，该芯片焊接装置包括工作台、激光焊接装置、定位装置和冷却装置；所述定位装置设置在所述工作台上，用于对物料进行定位；所述激光焊接装置用于对定位后的物料进行激光焊接；所述冷却装置用于对焊接后的成品进行冷却；所述激光焊接装置包括激光发射器和焊接台；所述焊接台用于放置待焊接的物料；本实用新型能够提高芯片的焊接精度，保证芯片的成品率。

基本信息

专利标题：

芯片焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022395049.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-23

授权号：

CN213764461U

授权日：

2021-07-23

发明人：

任杰马进席中秋牛奔刘江马海柱

申请人：

浙江热刺激光技术有限公司

申请人地址：

浙江省台州市温岭市东部新区金塘北路2号中小企业孵化园B区2号科研厂房

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张延薇

优先权：

CN202022395049.5

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K26/70 B23K26/146 B23K37/04