一种芯片焊接装置用焊接头

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片焊接装置用焊接头，包括固定座、气体管和底座，所述底座的上端通过气体管连接有固定座，所述固定座的前方通过螺栓连接有焊接器，所述底座的表面设置有固定块，所述固定块的内部设置有转向器，所述转向器的前端通过焊接固定连接有供锡装置，本实用新型有进松香口、连接块和出松香口组成的松香管，能很好的解决现在焊接过程中需要提前涂抹松香造成的焊接时间长的问题，能有效的在需要焊接的部位涂抹足够的松香，从而保证相邻引脚不相互接触，同时加快了焊接的速度，旋紧轴的设置使洛铁头在长时间使用后可以会很方便的进行更换，从而保证焊接的稳定，保证两者电性连接顺畅。

基本信息

专利标题：

一种芯片焊接装置用焊接头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920774729.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-28

授权号：

CN210208974U

授权日：

2020-03-31

发明人：

薛谆

申请人：

苏州市强盛光光电有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区横泾街道兴东路26号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920774729.2

主分类号：

B23K3/06

IPC分类号：

B23K3/06 B23K3/02 B23K3/08