本实用新型公开了一种电子芯片焊接装置，包括手柄、配装座、套管、圆筒形云母发热芯以及烙铁头，手柄的内部为中空结构，且手柄的一端一体设置有连接座，配装座的一端一体设有圆筒形安装座，且配装座的另一端一体设有圆筒形固定座。本实用新型，拆装比较方便，各部件基本通过螺纹连接的方式进行配装，尤其是在大批量生产时可有效提高生产效率，烙铁头能够进行拆卸更换，且便于拆装更换，有效解决了现有技术中电子芯片焊接装置的烙铁头难以进行拆卸更换的问题，在烙铁头的表面电镀有黑铬镀层，使得烙铁头坚固、耐热使用寿命长，同时黑铬镀层还能减少锡烟的产生，从而降低锡烟对工作人员的健康危害，实用性较好。