一种电子芯片加工用精密焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片加工用精密焊接装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有箱体,所述箱体顶部的后侧固定连接有焊接装置。本实用新型通过焊接装置、电机、螺杆、螺纹块、滑杆、销轴一、活动杆一、销轴二、活动杆二、销轴三、传动板和传动柱的配合使用,通过传动柱向上移动,使传动柱延伸至箱体的顶部,达到可以对周围环境和人群进行防护的效果,该电子芯片加工用精密焊接装置,解决了现有的焊接装置在焊接时会产生一定的电弧火花,而这些电弧火花会对周围人群的眼造成危害,导致使用者的安全健康得不到保障,并且溅射出来的残渣还对周围的环境造成影响的问题,增强了焊接装置的实用性,便于使用者使用。
基本信息
专利标题 :
一种电子芯片加工用精密焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922106345.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211248722U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
张佳佳
申请人 :
杭州东诚汽车电子有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市桐庐县桐庐经济开发区凤川大道118号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922106345.6
主分类号 :
B23K9/00
IPC分类号 :
B23K9/00 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载