一种用于电子芯片加工的焊接装置
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摘要
本实用新型公开了一种用于电子芯片加工的焊接装置，包括电烙铁本体，所述电烙铁本体前表面设置有连接线，所述连接线一端设置有烙柄，所述烙柄上设置有烙铁头，所述烙柄一侧表面固定有环块，所述环块内侧设置有转动柱，所述转动柱下表面固定有支撑板，所述支撑板内侧开设有挂孔，所述环块内侧上端开设有内螺槽，所述内螺槽内侧通过螺纹部连接有锁紧螺杆，所述转动柱上表面开设有凹槽；通过设置有转动柱、环块、支撑板、挂孔及锁紧螺杆，便于对烙柄进行撑起，避免需要另外寻找支撑架的不便，便于对烙柄进行便捷放置，通过设置有散热片、散热板及凸块，便于避免电烙铁本体与自然风进行接触效果差，不便于进行散热降温。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子芯片加工的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021509418.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213257785U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
卢绍宾
申请人 ：
昆山永芯禾光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路155号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021509418.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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