电子雷管芯片焊接桥
授权
摘要
本实用新型涉及电子雷管脚线焊接技术领域，是一种电子雷管芯片焊接桥，包括芯片安装块、前焊接桥和后焊接桥，芯片安装块呈水平设置的半圆柱形，芯片安装块上侧中央设有开口向上的芯片安装槽，芯片安装块左端前后间隔设有左右贯通的前通孔和后通孔，前通孔内固定安装有右端位于芯片安装槽内的前焊接桥，前焊接桥左端位于芯片安装块左方。本实用新型结构合理而紧凑，使用方便，通过设置芯片安装块，能够便于将电子雷管芯片固定安装在芯片安装槽内，固定牢固可靠，通过设置前焊接桥和后焊接桥，将脚线分别放入安装槽内，通过压接焊接工具能够使前焊接桥和后焊接桥可靠牢固的包覆脚线，焊接拉力合格率高，容易实现连续机械焊接作业，焊接效率高。
基本信息
专利标题 ：
电子雷管芯片焊接桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020144574.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-22
授权号 ：
CN211866970U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
姜兆新李卫江郭玫瑰陈利民王彩霞齐鹏飞王少好
申请人 ：
新疆雪峰科技(集团)股份有限公司
申请人地址 ：
新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市水磨沟区温泉北路2号雪峰大厦新疆雪峰科技（集团）股份有限公司工程技术研发中心
代理机构 ：
乌鲁木齐合纵专利商标事务所
代理人 ：
周星莹
优先权 ：
CN202020144574.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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