电子雷管芯片电容脚线剪切装置
授权
摘要
本实用新型公开了电子雷管芯片电容脚线剪切装置，包括装置主体，所述装置主体的上端安装有工作台，所述工作台的上端安装有支撑柱，所述工作台的上端外表面的支撑柱的前方安装有剪切台，所述剪切台的后端安装有收纳机构，所述剪切台的前端安装有紧固机构，所述支撑柱的上端设置有撑托板，所述撑托板的上端中部贯穿设置有伸缩杆，所述伸缩杆的下端安装有剪切刀，所述装置主体的下端设置有支撑架。本实用新型所述的电子雷管芯片电容脚线剪切装置，能够提高使用安全性，且能够便于对剪切下的电容脚线进行清理。
基本信息
专利标题 ：
电子雷管芯片电容脚线剪切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921623043.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210754874U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
陈庆
申请人 ：
贵州瑞讯科技有限公司
申请人地址 ：
贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里经济开发区大数据产业园研发综合楼
代理机构 ：
昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
付石健
优先权 ：
CN201921623043.X
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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