一种电子雷管芯片脚线铆接装置
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摘要

本实用新型公开了一种电子雷管芯片脚线铆接装置,包括底座和机体,所述底座的顶端固定设有传送带,所述传送带的顶端设有芯片,所述机体位于底座中部的外侧,所述机体顶部内壁的中部活动连接有活动柱,所述活动柱的底端固定设有安装座,所述安装座底端的两侧固定设有上铆接刀,通过驱动电机带动旋转柱的转动,使得活动柱上的卡块在弧形槽内旋转,带动活动柱下降,上铆接刀配合下铆接刀对芯片引脚进行铆接,活动柱上卡块移动到竖直槽内时,通过弹簧的弹力带动卡块和活动柱沿竖直槽向上移动,完成活动柱的往复伸缩,通过改变驱动电机的转速可以方便的根据芯片引脚的间距改变铆接频率,使得铆接装置可以对不同的芯片进行铆接,适用性更强。

基本信息
专利标题 :
一种电子雷管芯片脚线铆接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220229701.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-27
授权号 :
CN216745749U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
汪义超闫成梁段佳东
申请人 :
抚顺隆烨化工有限公司
申请人地址 :
辽宁省抚顺市清原满族自治县清原镇西岭徐家坟沟
代理机构 :
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张娴
优先权 :
CN202220229701.2
主分类号 :
F42C17/04
IPC分类号 :
F42C17/04  F42C19/12  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F42
弹药;爆破
F42C
弹药引信
F42C
弹药引信
F42C17/00
引信安装设备
F42C17/04
用于电引信的
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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