电子雷管芯片药头自动包覆系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子雷管芯片药头自动包覆系统，包括机架、入料传送装置、切割装置、包覆装置和出料传送装置，入料传送装置上设有芯片药头模具安装板，芯片药头模具安装板上设置有芯片药头模具，芯片药头模具一端设有芯片药头，机架上设有送料机械手，送料机械手上夹持有包裹管料；本实用新型通过机械手将包裹管料与芯片药头对接并套在芯片药头上，通过切割刀进行切割将套装包裹在芯片药头上的包裹管料切除，将带有包裹管料的芯片药头移至包裹器处进行包裹，包裹器气缸动作驱动包裹器下压使得药头与包覆材料在密闭空间内进行包覆，通入高压热气，使得包覆材料迅速与药头进行热合，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹质量。
基本信息
专利标题 ：
电子雷管芯片药头自动包覆系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021355876.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN214120949U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
唐子涵赵鹏飞曾晓渝周平
申请人 ：
重庆顺安天力达爆破器材有限公司
申请人地址 ：
重庆市梁平区庆隆镇庆新街845号
代理机构 ：
重庆信航知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴从吾
优先权 ：
CN202021355876.5
主分类号 ：
F42B33/00
IPC分类号 ：
F42B33/00 F42C19/12
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F42
弹药；爆破
F42B
爆炸装药，例如用于爆破；烟火；弹药
F42B
爆炸装药，例如用于爆破；烟火；弹药
F42B33/00
弹药的制造；弹药的拆卸；其所用设备
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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