电子雷管芯片药头自动包覆上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，机架和管料切割机构，机架上设有包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，包裹管料进料机构包括滑槽、滑板和送料行走气缸，滑板底部设有夹持手安装架，芯片药头传送机构包括入料传送带和芯片药头模具安装板，片药头模具一端设置有延伸出芯片药头模具端部的芯片药头；本实用新型通过在管料切割机构两端分别设置包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，其中包裹管料进料机构采用夹持气缸和行走气缸连续动作持续进料，芯片药头传送机构通过传送带传送进料，精确定位，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹进料质量，保证人药隔离，确保包裹上料过程中的安全。
基本信息
专利标题 ：
电子雷管芯片药头自动包覆上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021362801.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN214120950U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
唐子涵赵鹏飞曾晓渝周平
申请人 ：
重庆顺安天力达爆破器材有限公司
申请人地址 ：
重庆市梁平区庆隆镇庆新街845号
代理机构 ：
重庆信航知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴从吾
优先权 ：
CN202021362801.X
主分类号 ：
F42C19/12
IPC分类号 ：
F42C19/12
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F42
弹药；爆破
F42C
弹药引信
F42C
弹药引信
F42C19/00
引信的零部件
F42C19/08
底火
F42C19/12
电的
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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