电子雷管芯片上锡装置

授权

摘要

本实用新型公开了电子雷管芯片上锡装置，包括上锡盒和设置在上锡盒盒底上的通孔，所述上锡盒内设置有推板，所述推板的两端紧贴上锡盒的前后内壁，所述推板的底端紧贴上锡盒的内侧底面，所述上锡盒上设置有带动推板在上锡盒内紧贴盒壁左右滑动的驱动装置。有益效果在于：本实用新型所述的新型电子雷管芯片上锡装置将传统的锡膏盘替换成两个独立的上锡盒，上锡盒只压紧电子雷管芯片的待上锡端，故不会挤压到电子雷管芯片上的各个电子元件，同时，电子雷管芯片的两端待上锡处各用一个上锡盒，互不干涉，不受电子雷管芯片尺寸的限制，因此能够用于各种型号的电子雷管芯片的上锡作业，省去了配备多个锡膏盘的麻烦，有效降低成本，实用性好。

基本信息

专利标题：

电子雷管芯片上锡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020709910.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212191630U

授权日：

2020-12-22

发明人：

辛振祥相炬君

申请人：

洛阳正硕电子科技有限公司

申请人地址：

河南省洛阳市老城区唐宫东路10号灰熊工业园区B栋109室

代理机构：

洛阳市凯旋专利事务所(普通合伙)

代理人：

霍炬

优先权：

CN202020709910.8

主分类号：

B23K3/06

IPC分类号：

B23K3/06