电子雷管芯片上锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了电子雷管芯片上锡装置，包括固定圆盘，所述固定圆盘的上端设置有支撑杆，所述支撑杆的上端设置有工作台，所述工作台的下端靠近支撑杆的一侧设置有连接柱，所述连接柱的一端设置有运输机构，所述工作台的上端设置有固定板，所述固定板的内部设置有固定块，所述固定块的下端设置有工作头，所述工作台的上端工作头的下方设置有上锡盒，所述工作台的上端固定板的一侧设置有清理机构。本实用新型所述的电子雷管芯片上锡装置，可以便于对工作台面的清理，可以使得收集和运输残留的锡块和残渣。
基本信息
专利标题 ：
电子雷管芯片上锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921622766.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210633075U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
陈庆杨连奇
申请人 ：
贵州瑞讯科技有限公司
申请人地址 ：
贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里经济开发区大数据产业园研发综合楼
代理机构 ：
昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
付石健
优先权 ：
CN201921622766.8
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
