用于芯片加工的上锡机构
授权
摘要
本实用新型公开了用于芯片加工的上锡机构，包括用于固定其他部件的机座、上锡机构、芯片、控制机构，所述机座顶部设置有所述上锡机构，所述芯片内侧设置有所述控制机构，还包括用于所述芯片固定的固定机构，所述机座内侧设置有固定机构，所述芯片设置在所述固定机构上。本实用新型通过锡板固定架可以将上锡板进行快速的固定，从而可以快速对将上锡板锡孔精确的对准芯片引脚，从而提高芯片上锡速度和效率，通过电机带动丝杠进行转动继而带动固定架进行移动，利用固定架的移动可以对芯片进行快速的固定，使芯片处于机座的中心位置。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片加工的上锡机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922330204.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210743925U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
李娅
申请人 ：
李娅
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区花地大道路金达街5号705房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922330204.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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