用于芯片加工的打点机构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于芯片加工的打点机构，其移动座进一步包括：与气缸的活塞杆连接的主板和2个面对面设置的侧板，一端与主板连接的所述侧板的另一端向远离安装板的方向延伸，2个所述侧板之间连接有一销轴，该销轴中部套装有一竖直设置的安装条，所述打点头安装于该安装条底部，所述2个所述侧板之间并位于安装条两侧各设置有一挡板，2个所述挡板上各开设有一与所述销轴滑动配合的条形孔，2个所述挡板之间并位于销轴上方连接有一固定销，所述安装条上开有与所述固定销配合的导向通槽。本实用新型在实现对芯片的自动打点标识的基础上，可以保证长期使用过程中打点头往复运动的流畅性和精度，避免打点头出现偏移、卡死的情况。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片加工的打点机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123428859.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216698306U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
桂义勇刘雪军
申请人 ：
苏州永创智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢411室
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN202123428859.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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