用于DFN封装器件加工的芯片转运机构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于条形槽内，滑动板的另一侧下表面上安装有电缸，水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板。本实用新型有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率。
基本信息
专利标题 ：
用于DFN封装器件加工的芯片转运机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123445283.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216528808U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王妙妙
申请人 ：
西安航思半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN202123445283.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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