一种多芯片封装支架及封装器件
授权
摘要
本实用新型涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片封装支架及封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123250277.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216648345U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈亚勇黄才汉林志龙吴书麟张会林梦潺庄坚
申请人 ：
厦门市信达光电科技有限公司;厦门信达光电物联科技研究院有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN202123250277.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
