精密金属支架结构
授权
摘要
本实用新型是一种精密金属支架结构，其可作为发光二极管支架或晶片导线架，主要包括：绝缘片、金属箔及绝缘层，其中绝缘片上形成至少一个开孔，金属箔第一表面与绝缘片由黏着层压合黏着固定，位于开孔处的金属箔形成第一接点，另外金属箔第二表面以蚀刻方式形成至少一条导线与至少一形成于部分导线的第二接点，绝缘层则形成于金属箔第二表面，至少一导线上的第二接点外露绝缘层，借此，采用绝缘片及金属箔蚀刻取代了传统冲压方式来形成导线架或LED金属支架。除了可以减少导线架或LED金属支架在后续制程上的失误发生外，还可省去开发导线架或LED金属支架的精密模具成本。
基本信息
专利标题 ：
精密金属支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921253230.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210073768U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
李国华
申请人 ：
洪捷实业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市鹿场里自强三路65号十六楼
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄超
优先权 ：
CN201921253230.3
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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