本实用新型以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着型LED(SMD型LED)及其线架；该金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子，导电端子与芯片承载部保持有隔绝间距；导电端子的底面在与隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于金属支架底面的定位空间，有利于碗状基座以射出成型的方式填充于隔绝间距及定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，以达到散热及薄型化的目的，并免除已知导电端子在生产过程中需进行弯折的过程，以达到提升生产效率及降低成本的目的。