表面粘着式二极体的制造方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提出了一种表面粘着式二极体的制造方法，它主要包括下列工序：先将导线引入导线置放座的通孔内：配合添加物(如焊片和晶片)的放置，将两个导线置放座叠置并通过热熔融接合；最后把导线冲压成扁平状：待绝缘包装后将扁平导线向内弯折。
基本信息
专利标题 ：
表面粘着式二极体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1092207A
申请号 ：
CN93100192.7
公开（公告）日 ：
1994-09-14
申请日 ：
1993-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄素玲
申请人 ：
黄素玲
申请人地址 ：
台湾省台北县新店市宝兴路60巷34-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN93100192.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
1997-05-07 ：
专利申请的视为撤回
1994-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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