包含具有优异粘着强度的多层薄膜的装置及其制造方法
专利权的终止
摘要

本发明提供一种包含具有优异粘着性的多层薄膜的装置及其制备方法。特别是,该装置包括多层薄膜,该多层薄膜包括氮化钽层、形成于氮化钽层上的钽层和形成于钽层上的金薄膜。

基本信息
专利标题 :
包含具有优异粘着强度的多层薄膜的装置及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1801485A
申请号 :
CN200510129186.1
公开(公告)日 :
2006-07-12
申请日 :
2005-10-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金周龙权镐真金在政安镇九权五中
申请人 :
三星SDI株式会社;财团法人索尔大学校产学协力财团
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
李晓舒
优先权 :
CN200510129186.1
主分类号 :
H01L23/48
IPC分类号 :
H01L23/48  H01L23/52  H01L21/28  H01L21/768  B81B7/02  B81C1/00  H01M8/00  H01M4/86  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
法律状态
2019-10-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20051017
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20181017
2009-03-18 :
授权
2006-09-06 :
实质审查的生效
2006-07-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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