半导体加工用粘着胶带以及半导体装置的制造方法
授权
摘要
本发明提供一种即便使用于DBG、特别是LDBG，也能够抑制芯片的龟裂的半导体加工用粘着胶带。所述半导体加工用粘着胶带具有：在23℃下的杨氏模量为1000MPa以上的基材；设置于该基材的至少一面侧的缓冲层；以及设置于该基材的另一面侧的粘着剂层，所述缓冲层在23℃下的拉伸储能模量(E23)为100～2000MPa，所述缓冲层在60℃下的拉伸储能模量(E60)为20～1000MPa。
基本信息
专利标题 ：
半导体加工用粘着胶带以及半导体装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109743877A
申请号 ：
CN201780055647.6
公开（公告）日 ：
2019-05-10
申请日 ：
2017-09-26
授权号 ：
CN109743877B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
爱泽和人前田淳堀米克彦
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN201780055647.6
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/30 C09J4/02 C09J133/00 C09J201/00 H01L21/304 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2019-06-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/29
申请日 : 20170926
申请日 : 20170926
2019-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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