半导体加工用胶带
实质审查的生效
摘要
提供于拾取时能够容易地从粘合剂层剥离带有粘接剂层的芯片并且能够可靠粘合固定环框，于半导体晶片贴合时不会产生粘接剂层浮起的半导体加工用胶带。本发明的半导体加工用胶带(1)的特征在于，依次设有基材膜(41)、第一粘合剂层(42)及第二粘合剂层(43)，于第二粘合剂层(43)的与基材膜(41)及第一粘合剂层(42)相反一侧的面设有粘接剂层(3)，第一粘合剂层(42)的粘合力大于第二粘合剂层(43)的粘合力，第一粘合剂层(42)、第二粘合剂层(43)及粘接剂层(3)各自具有平面形状，粘接剂层(3)的平面形状大于第二粘合剂层(43)的平面形状，第一粘合剂层(42)的平面形状大于粘接剂层(3)的平面形状，在第二粘合剂层(43)的周边部，第一粘合剂层(42)与粘接剂层(3)发生接触。
基本信息
专利标题 ：
半导体加工用胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364761A
申请号 ：
CN202080021280.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
土屋贵德石黑邦彦
申请人 ：
古河电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
吴克鹏
优先权 ：
CN202080021280.8
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20 C09J7/38 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/20
申请日 : 20201124
申请日 : 20201124
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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