半导体加工用片
授权
摘要
本发明提供一种半导体加工用片1，其至少具备基材10、半导体贴附层80、及剥离膜30，基材10的第一面101的算术平均粗糙度Ra为0.01～0.8μm，在将基材10的第一面101与剥离膜30的第二面302的界面上的剥离力设为α，并将在半导体贴附层80的第二面802与剥离膜30的第一面301的界面上的剥离力设为β时，α比β的比值(α/β)为0以上且小于1.0，剥离力β为10～1000mN/50mm。该半导体加工用片1在具有优异的光线透射性的同时、不容易发生粘连。
基本信息
专利标题 ：
半导体加工用片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108271381A
申请号 ：
CN201780003864.0
公开（公告）日 ：
2018-07-10
申请日 ：
2017-01-05
授权号 ：
CN108271381B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
佐藤明德中村优智山下茂之
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN201780003864.0
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20 H01L21/304 C09J201/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2018-08-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/20
申请日 : 20170105
申请日 : 20170105
2018-07-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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