半导体器件封装用加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体器件封装用加工装置，包括本体和盖体，所述本体的上表面具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，所述盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板边缘处的上表面接触连接；所述盖体的下表面设置有若干个磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，所述磁体可与盖板框吸附连接；所述放置区为开设于本体上表面、供基板组件嵌入的凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，所述基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区。本实用新型可以轻松、快速地将基板从载板上转移，提高了加工效率和产品稳定性，还避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件封装用加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021012785.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212113644U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
陈学峰李碧胡乃仁孙长委
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN202021012785.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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