半导体器件用封装装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体器件用封装装置，包括本体和盖体，本体的上表面具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框与基板边缘处接触连接；所述放置区上设置有通孔，通孔内分别嵌入有一支撑柱，此支撑柱的上表面用于与基板下表面接触，放置区下方设置有一升降装置，此升降装置与支撑柱连接，用于驱动支撑柱上下运动；至少两个所述支撑柱分别相对设置于放置区两侧的边缘处，此支撑柱上表面具有一凸块，从而在支撑柱与凸块之间形成一直角搭接区。本实用新型方便了基板的取放，提高了生产效率，又实现了对基板的限位，防止基板在托起过程中产生位移而造成金线下塌。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021013631.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212113647U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
陈学峰李碧胡乃仁孙长委
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN202021013631.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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