半导体二极管间隔片用乘片篮
授权
摘要
本实用新型属于半导体二极管加工应用设备领域，涉及间隔片，尤其涉及一种半导体二极管间隔片用乘片篮。包括呈篮筐状的乘片篮本体以及设置在乘片篮本体上的提手，所述提手转动设置在乘片篮本体上，所述乘片篮本体两侧的侧板上设置有用于液体或气体的流通的通孔，所述通孔均匀的分布在乘片篮本体的两侧，所述乘片篮本体的底部设置有用于固定间隔片的底座，本实用新型通过提供一种半导体二极管间隔片用乘片篮，利用底座和上挡杆组、下档杆组的配合设置，有效实现对间隔片的分隔，进而解决了现有间隔片在清洗时无法间隔的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体二极管间隔片用乘片篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021711495.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212648199U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
魏兴政魏继孝
申请人 ：
济南兰星电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘区明水街道赭山工业园
代理机构 ：
济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
晏达峰
优先权 ：
CN202021711495.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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