多片盒半导体清洗片篮
授权
摘要
本实用新型公开了多片盒半导体清洗片篮，包括片篮底板、片篮侧板、片篮连杆、底板配合槽，所述片篮底板上设置有所述底板配合槽，所述片篮底板上端均匀设置有四个花篮，所述花篮前后两端均设置有底板连杆，所述底板连杆两端均设置有所述片篮侧板，所述片篮侧板上端设置有两个所述片篮连杆，所述片篮连杆上设置有两个片篮提手。本实用新型利用四个花篮安装在片篮底板上，同时片篮底板和片篮侧板上均设置有通孔，腐蚀均匀性好，提高工作效率，利用花篮上的成型槽能够有效固定半导体，并且利用卡扣和片篮底板、片篮侧板连接，安装拆卸方便。
基本信息
专利标题 ：
多片盒半导体清洗片篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921801158.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210535639U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
李宗颖刘凯魏向荣周浩冯国春
申请人 ：
河北广创电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、新禾公司、沃达公司北侧1#综合楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921801158.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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