半导体加工设备以及半导体加工监测方法
公开
摘要
本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体加工设备以及半导体加工监测方法，半导体加工设备包括：装载台，用于装载盛放有晶圆的晶舟；摄像装置，摄像装置设置于半导体加工设备内且摄像区域覆盖晶舟，用于拍摄晶圆图像；控制器，控制器与摄像装置电连接，用于接收摄像装置拍摄的晶圆图像和分析晶圆图像并控制半导体加工设备采取应对措施。根据本申请的半导体加工设备，通过在半导体加工设备内设置用于拍摄晶圆图像的摄像装置，从而使半导体加工设备的控制器能够根据拍摄到的晶圆图像判断晶圆是否发生破损现象，当晶圆发生破损现象后，控制器能够控制半导体加工设备采取应对措施。
基本信息
专利标题 ：
半导体加工设备以及半导体加工监测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628273A
申请号 ：
CN202011436731.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金东盱熊文娟蒋浩杰崔恒玮李亭亭
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晶
优先权 ：
CN202011436731.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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