用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备
授权
摘要

本实用新型公开一种用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备,该悬臂推拉舟系统包括支撑梁、滑动组件、承载件和炉门;其中,滑动组件能够沿支撑梁移动;承载件平行于支撑梁,用于承载待加工工件;炉门的一侧连接于滑动组件,另一侧连接于承载件;滑动组件用于沿支撑梁移动并带动炉门和承载件移动,待承载件进入半导体加工设备的反应腔室,炉门能够密封反应腔室的入口;避免旋转炉门在开启状态下炉口位置暴露在大气环境时间过长,减少了旋转炉门开关次数和悬臂推拉舟的水平往复次数,缩短反应腔室整体回温时间,优化了悬臂推拉舟结构,缩短工艺时间,提升设备产能。

基本信息
专利标题 :
用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020009267.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-03
授权号 :
CN211320070U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
赵庆峰于皓洁王晓飞
申请人 :
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 :
北京思创毕升专利事务所
代理人 :
孙向民
优先权 :
CN202020009267.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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