一种半导体加工系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工系统，包括底板，所述底板顶部的中部通过轴承转动安装有安装轴，所述安装轴的顶部固定连接有圆形板。该一种半导体加工系统，通过底板、圆形滑轨、滑块、电动伸缩杆、工件放置件、圆形板、安装轴、传动结构与驱动电机的配合使用，通过在圆形板的顶部安装的四个工件放置件，使其之间进行交替的使用，一个工件放置件进行进行锡膏印刷时，由两个工件放置件在等待，最后一个工件放置件在进行工件的切换，在对工件放置件上工件切换的同时也有工件在进行印刷操作，有效的降低了工件切换时，系统暂停工作所占据的时间，使得系统可进行持续性的印刷工作，进而大大的提高了系统的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体加工系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022343853.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN213583707U

授权日：

2021-06-29

发明人：

包安勇

申请人：

正芯半导体技术（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104

代理机构：

广州德伟专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄浩威

优先权：

CN202022343853.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67